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Référence fabricant | CDR12BP2R7ABUR |
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Numéro de pièce future | FT-CDR12BP2R7ABUR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
CDR12BP2R7ABUR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.7pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | BP |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | R (0.01%) |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR12BP2R7ABUR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDR12BP2R7ABUR-FT |
SA055E473MAA
AVX Corporation
SA055E473MAC7
AVX Corporation
SA055E473MAR
AVX Corporation
SA055E473ZAA
AVX Corporation
SA055E473ZAC-LG
AVX Corporation
SA055E473ZAC7
AVX Corporation
SA055E473ZAR
AVX Corporation
SA051A151JAA
AVX Corporation
SA051A151KAR
AVX Corporation
SA051A181JAA
AVX Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
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EP4SGX290KF40C3
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5SGXEB6R3F43C4N
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10AX090N2F45E1SG
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EP20K100QC208-1X
Intel