maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CDR12BG4R3ABUS
Référence fabricant | CDR12BG4R3ABUS |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-CDR12BG4R3ABUS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
CDR12BG4R3ABUS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.3pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | BG |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR12BG4R3ABUS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDR12BG4R3ABUS-FT |
SA055E103ZAR
AVX Corporation
SA055E104MAA
AVX Corporation
SA055E104MAA7
AVX Corporation
SA055E104MAC
AVX Corporation
SA055E104MAC7
AVX Corporation
SA055E104MAR
AVX Corporation
SA055E104MARC
AVX Corporation
SA055E104MARC7
AVX Corporation
SA055E104ZAA
AVX Corporation
SA055E104ZAA7
AVX Corporation
XC3030-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-2FGG676I
Xilinx Inc.
AGL030V2-VQ100
Microsemi Corporation
5SGXMA7K3F35C2N
Intel
XC7VX485T-1FFG1158I
Xilinx Inc.
XC2V2000-4FFG896C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG900E
Xilinx Inc.
LCMXO640C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S80B956C6
Intel
EP2S90F1020C5N
Intel