maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CDR12BG200AFUS
Référence fabricant | CDR12BG200AFUS |
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Numéro de pièce future | FT-CDR12BG200AFUS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
CDR12BG200AFUS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 20pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | BG |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | S (0.001%) |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0505 (1313 Metric) |
Taille / Dimension | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR12BG200AFUS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDR12BG200AFUS-FT |
SA055C104MAA
AVX Corporation
SA055C104MAR
AVX Corporation
SA055C153KAR
AVX Corporation
SA055E103MAA
AVX Corporation
SA055E103MAR
AVX Corporation
SA055E103ZAA
AVX Corporation
SA055E103ZAC7
AVX Corporation
SA055E103ZAR
AVX Corporation
SA055E104MAA
AVX Corporation
SA055E104MAA7
AVX Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
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EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel