maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CDR04BX563BKMRAB
Référence fabricant | CDR04BX563BKMRAB |
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Numéro de pièce future | FT-CDR04BX563BKMRAB |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55681, CDR04 |
CDR04BX563BKMRAB Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.056µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | BX |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | R (0.01%) |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.180" L x 0.126" W (4.57mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR04BX563BKMRAB Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDR04BX563BKMRAB-FT |
CDR04BX104AMWSAJ
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CDR04BX104AMWSAR
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CDR04BX104AMYPAR
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XC6SLX150-3FG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-1PLG68I
Microsemi Corporation
EP20K400FC672-1X
Intel
5SGTMC7K3F40C2N
Intel
EP20K60EFC144-3
Intel
XC5VLX110-2FF1760I
Xilinx Inc.
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-3BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CGX150DF31C8
Intel
EPF8820AQC208-3
Intel