maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CDR04BX184AKUP
Référence fabricant | CDR04BX184AKUP |
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Numéro de pièce future | FT-CDR04BX184AKUP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55681, CDR04 |
CDR04BX184AKUP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.18µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | BX |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | P (0.1%) |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.180" L x 0.125" W (4.57mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR04BX184AKUP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDR04BX184AKUP-FT |
CDR04BX104AMMPAB
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CDR04BX104AMMPAJ
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CDR04BX104AMMPAR
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CDR04BX104AMMSAJ
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XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
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XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
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XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel