maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CDR03BX223BKUPAR
Référence fabricant | CDR03BX223BKUPAR |
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Numéro de pièce future | FT-CDR03BX223BKUPAR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Military, MIL-PRF-55681, CDR03 |
CDR03BX223BKUPAR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | BX |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | P (0.1%) |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1808 (4520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CDR03BX223BKUPAR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CDR03BX223BKUPAR-FT |
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Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel