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Référence fabricant | CD90-B2GA331KYGS |
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Numéro de pièce future | FT-CD90-B2GA331KYGS |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD90-B2GA331KYGS Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.354" Dia (9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.512" (13.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD90-B2GA331KYGS Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD90-B2GA331KYGS-FT |
CK45-R3DD151KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD101KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD151K-NRA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel