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Référence fabricant | CD70-B2GA101KYNKA |
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Numéro de pièce future | FT-CD70-B2GA101KYNKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD70-B2GA101KYNKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 440VAC |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 105°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD70-B2GA101KYNKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD70-B2GA101KYNKA-FT |
CK45-R3AD151KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD151K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD331KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD331K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD331KANRA
TDK Corporation
CK45-R3DD102K-NRA
TDK Corporation
A1425A-1PQG100C
Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
EP3SE260F1517C4LN
Intel
XC6VHX255T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-6F256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA9F23C8N
Intel
EP2SGX130GF1508I4
Intel
EP2SGX90FF1508C5
Intel
5SGXEA3H3F35C2N
Intel