maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CD45SL2GA330JYNKA
Référence fabricant | CD45SL2GA330JYNKA |
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Numéro de pièce future | FT-CD45SL2GA330JYNKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD45SL2GA330JYNKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 440VAC |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD45SL2GA330JYNKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD45SL2GA330JYNKA-FT |
CK45-R3DD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD471KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD151K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD151KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD101KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD221K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101KANRA
TDK Corporation
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel