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Référence fabricant | CD45SL2GA150JYNKA |
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Numéro de pièce future | FT-CD45SL2GA150JYNKA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CD |
CD45SL2GA150JYNKA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 15pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 440VAC |
Coéfficent de température | SL |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | X1, Y1 |
Applications | Safety |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Disc |
Taille / Dimension | 0.276" Dia (7.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.433" (11.00mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.394" (10.00mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CD45SL2GA150JYNKA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CD45SL2GA150JYNKA-FT |
CKG57NX5R2A106M500JH
TDK Corporation
CKG57NX5R2A106M500JJ
TDK Corporation
CKG57NX7R1E107M500JJ
TDK Corporation
CK45-R3DD471K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3AD471KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD151K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD151KANRA
TDK Corporation
CK45-R3FD101K-NRA
TDK Corporation
CK45-R3DD101KANRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101K-NRA
TDK Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel