maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CC1812KKX7RDBB822
Référence fabricant | CC1812KKX7RDBB822 |
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Numéro de pièce future | FT-CC1812KKX7RDBB822 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC |
CC1812KKX7RDBB822 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.059" (1.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812KKX7RDBB822 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC1812KKX7RDBB822-FT |
600L3R9CT200T
American Technical Ceramics
600L4R3AW200T
American Technical Ceramics
600L4R7AW200T
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600L5R1AT200T
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600L5R6AT200T
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600L6R2AT200T
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600L6R8BW200T
American Technical Ceramics
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
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A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel