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Référence fabricant | CC1812JKNPODBN271 |
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Numéro de pièce future | FT-CC1812JKNPODBN271 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC |
CC1812JKNPODBN271 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 270pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPODBN271 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC1812JKNPODBN271-FT |
600L6R8BT200T
American Technical Ceramics
600L7R5BT200T
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600L9R1BT200T
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600L150FT200T
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600L1R8AW200T
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600L4R3AT200T
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XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation