maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CC1812JKNPO9BN822
Référence fabricant | CC1812JKNPO9BN822 |
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Numéro de pièce future | FT-CC1812JKNPO9BN822 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CC |
CC1812JKNPO9BN822 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 8200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.057" (1.45mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CC1812JKNPO9BN822 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CC1812JKNPO9BN822-FT |
600L1R3AT200T
American Technical Ceramics
600L1R5AW200T
American Technical Ceramics
600L200FT200T
American Technical Ceramics
600L220FW200T
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600L240FT200T
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600L270FW200T
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600L2R0BW200T
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600L2R2AT200T
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600L2R2CT200T
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600L2R4AW200T
American Technical Ceramics
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
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EPF10K100ABC356-3
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EPF10K200SRC240-1N
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5CGXFC9E6F35C7N
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