maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CBR08C109B1GAC
Référence fabricant | CBR08C109B1GAC |
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Numéro de pièce future | FT-CBR08C109B1GAC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CBR-SMD RF C0G |
CBR08C109B1GAC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.035" (0.88mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR08C109B1GAC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CBR08C109B1GAC-FT |
CBR02C509A8GAC
KEMET
CBR02C509A9GAC
KEMET
CBR02C509B8GAC
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CBR02C569D3GAC
KEMET
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
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Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel