maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CBR06C709BAGAC
Référence fabricant | CBR06C709BAGAC |
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Numéro de pièce future | FT-CBR06C709BAGAC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CBR-SMD RF C0G |
CBR06C709BAGAC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 7pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.034" (0.87mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR06C709BAGAC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CBR06C709BAGAC-FT |
CBR06C909CAGAC
KEMET
CBR06C909D1GAC
KEMET
CBR06C909D5GAC
KEMET
CBR06C110JAGAC
KEMET
CBR06C130JAGAC
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KEMET
CBR06C101F5GAC
KEMET
CBR06C110FAGAC
KEMET
CBR06C119B5GAC
KEMET
CBR06C139B5GAC
KEMET
XC3S1000-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC3S1400AN-5FGG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K10ATC100-2
Intel
EP3SE260H780I4N
Intel
5SGXMA3E1H29C2LN
Intel
XC4044XL-3HQ208C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-1FFG1930I
Xilinx Inc.
EP2AGX95EF35I3N
Intel
EP20K400BI652-2V
Intel