maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CBR02C608A3GAC
Référence fabricant | CBR02C608A3GAC |
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Numéro de pièce future | FT-CBR02C608A3GAC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CBR-SMD RF C0G |
CBR02C608A3GAC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.6pF |
Tolérance | ±0.05pF |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR02C608A3GAC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CBR02C608A3GAC-FT |
CBR02C240F8GAC
KEMET
CBR02C240F9GAC
KEMET
CBR02C240G8GAC
KEMET
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KEMET
CBR02C270G8GAC
KEMET
CBR02C270G9GAC
KEMET
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel