maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / CBR02C300F8GAC
Référence fabricant | CBR02C300F8GAC |
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Numéro de pièce future | FT-CBR02C300F8GAC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CBR-SMD RF C0G |
CBR02C300F8GAC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 30pF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR02C300F8GAC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CBR02C300F8GAC-FT |
CBR02C129B9GAC
KEMET
CBR02C129C8GAC
KEMET
CBR02C129C9GAC
KEMET
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CBR02C130J8GAC
KEMET
CBR02C130J9GAC
KEMET
LCMXO2280C-4TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50ETI144-2N
Intel
XC4036XL-2HQ304I
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484C
Xilinx Inc.
A3PE3000-1FGG484I
Microsemi Corporation
A3PN060-1VQ100
Microsemi Corporation
10CX220YF780E5G
Intel
5SEE9H40I2N
Intel
5AGZME5H2F35C3N
Intel
LFXP15C-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation