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Référence fabricant | CBR02C110G3GAC |
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Numéro de pièce future | FT-CBR02C110G3GAC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CBR-SMD RF C0G |
CBR02C110G3GAC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 11pF |
Tolérance | ±2% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0201 (0603 Metric) |
Taille / Dimension | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.013" (0.33mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CBR02C110G3GAC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CBR02C110G3GAC-FT |
C0402C683K4RECAUTO
KEMET
C0402C683K4RECAUTO7411
KEMET
C0402C222J3RALTU
KEMET
C0402C333K8RALTU
KEMET
C0402C473M4RALTU
KEMET
C0402C563K4RALTU
KEMET
05HV25B224MC
KEMET
10HV25B224MN
KEMET
10HV25B474KC
KEMET
20HV25N103KNM
KEMET
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation