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Référence fabricant | CB3JB1R10 |
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Numéro de pièce future | FT-CB3JB1R10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB3JB1R10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.1 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.315" Square x 0.866" L (8.00mm x 22.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB3JB1R10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB3JB1R10-FT |
CB15JB5R10
Stackpole Electronics Inc
CB15JB5R60
Stackpole Electronics Inc
CB15JB62R0
Stackpole Electronics Inc
CB15JB68R0
Stackpole Electronics Inc
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Stackpole Electronics Inc
CB15JB7R50
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CB15JB82R0
Stackpole Electronics Inc
CB15JB8R20
Stackpole Electronics Inc
XC6SLX150-N3FGG676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-1PQ208
Microsemi Corporation
LFE2M100E-5F1152C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C16U484A7N
Intel
EP2AGX45DF25C4N
Intel
10AX048K2F35E2LG
Intel
5SGSMD8N3F45I4
Intel
XC5VLX50T-3FF665C
Xilinx Inc.
XC5VLX30-1FFG676C
Xilinx Inc.
EP1K30QC208-2
Intel