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Référence fabricant | CB2JBR510 |
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Numéro de pièce future | FT-CB2JBR510 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB2JBR510 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 510 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.252" Square x 0.709" L (6.40mm x 18.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB2JBR510 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB2JBR510-FT |
CB15JB2R70
Stackpole Electronics Inc
CB15JB30R0
Stackpole Electronics Inc
CB15JB33R0
Stackpole Electronics Inc
CB15JB36R0
Stackpole Electronics Inc
CB15JB39R0
Stackpole Electronics Inc
CB15JB3R00
Stackpole Electronics Inc
CB15JB3R30
Stackpole Electronics Inc
CB15JB3R60
Stackpole Electronics Inc
CB15JB3R90
Stackpole Electronics Inc
CB15JB43R0
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel