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Référence fabricant | CB212C0333JBA |
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Numéro de pièce future | FT-CB212C0333JBA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB212C0333JBA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 16V |
Tension nominale - DC | 25V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | - |
Hauteur - assis (max) | - |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB212C0333JBA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB212C0333JBA-FT |
FFLI6B1607K--
AVX Corporation
FFLI6Q0257K--
AVX Corporation
FFLI6B0687K--
AVX Corporation
FFLI6L0267K--
AVX Corporation
FFLI6L0657K--
AVX Corporation
FFLI6U0277K--
AVX Corporation
FFLI6L0237K--
AVX Corporation
FFB56J0136KJC
AVX Corporation
FFB54D0117KJC
AVX Corporation
FFB56C0685K--
AVX Corporation
LFECP6E-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC5204-6VQ100C
Xilinx Inc.
XC7A50T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
A42MX36-1BGG272I
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF25C5G
Intel
10AX027H2F35E2SG
Intel
XC6VLX75T-L1FFG784I
Xilinx Inc.
10M02DCU324A7G
Intel
EP1S25F1020C5N
Intel