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Référence fabricant | CB182K0274JBC |
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Numéro de pièce future | FT-CB182K0274JBC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB182K0274JBC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.27µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | 630V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard SMD |
Taille / Dimension | 0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.283" (7.20mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB182K0274JBC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB182K0274JBC-FT |
FFLI6B3007K--
AVX Corporation
FFLI6U0867K--
AVX Corporation
FFLI6B1607K--
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FFLI6Q0257K--
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FFLI6B0687K--
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FFLI6L0267K--
AVX Corporation
FFLI6L0657K--
AVX Corporation
FFLI6U0277K--
AVX Corporation
FFLI6L0237K--
AVX Corporation
FFB56J0136KJC
AVX Corporation
LFE2-12SE-6TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
A3PE600-FG256
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
10CL040YU484I7G
Intel
5SEEBH40I2LN
Intel
XC5VLX30-2FF676C
Xilinx Inc.
EP2AGX65DF29I5N
Intel
5CEFA4M13C7N
Intel
EP1K10QC208-3
Intel