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Référence fabricant | CB182G0105KBC |
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Numéro de pièce future | FT-CB182G0105KBC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB182G0105KBC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 160V |
Tension nominale - DC | 250V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6054 (153137 Metric) |
Taille / Dimension | 0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB182G0105KBC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB182G0105KBC-FT |
FFLI6Q0607K--
AVX Corporation
FFLI6B3007K--
AVX Corporation
FFLI6U0867K--
AVX Corporation
FFLI6B1607K--
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FFLI6Q0257K--
AVX Corporation
FFLI6B0687K--
AVX Corporation
FFLI6L0267K--
AVX Corporation
FFLI6L0657K--
AVX Corporation
FFLI6U0277K--
AVX Corporation
FFLI6L0237K--
AVX Corporation
XC3S700A-4FG400I
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FGG676I
Xilinx Inc.
XCV600E-6FG900C
Xilinx Inc.
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
XC2S50-5PQG208C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA150-PQ208I
Microsemi Corporation
MPF100TS-FCVG484I
Microsemi Corporation
XC4VLX40-12FF1148C
Xilinx Inc.
LFE2M20SE-6F256C
Lattice Semiconductor Corporation