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Référence fabricant | CB182E0475KBC |
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Numéro de pièce future | FT-CB182E0475KBC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB182E0475KBC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 4.7µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 63V |
Tension nominale - DC | 100V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 6054 (153137 Metric) |
Taille / Dimension | 0.602" L x 0.539" W (15.30mm x 13.70mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB182E0475KBC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB182E0475KBC-FT |
FFB36J0825K--
AVX Corporation
FFB44H0186K--
AVX Corporation
FFB24E0276K--
AVX Corporation
FFB24H0116K--
AVX Corporation
FFB44D0826K--
AVX Corporation
FFB26C0275K--
AVX Corporation
FFB16L0155K--
AVX Corporation
FFB14D0336K--
AVX Corporation
FFB16C0205K--
AVX Corporation
FFB14E0206K--
AVX Corporation
LFEC1E-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-4FGG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-2PQG240
Microsemi Corporation
A54SX08A-2PQG208
Microsemi Corporation
EPF10K130EFC672-1X
Intel
5SGXEB5R3F40I3L
Intel
5CGXFC9A6U19I7
Intel
EP1S25F780C6
Intel
EPF10K100EBC356-1
Intel
EP2AGZ350FF35I4
Intel