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Référence fabricant | CB167E0105KBC |
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Numéro de pièce future | FT-CB167E0105KBC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB167E0105KBC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 63V |
Tension nominale - DC | 100V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4030 (10276 Metric) |
Taille / Dimension | 0.413" L x 0.299" W (10.50mm x 7.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.236" (6.00mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB167E0105KBC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB167E0105KBC-FT |
FFV36L0605K--
AVX Corporation
FFV34F0656K--
AVX Corporation
FFV34H0506K--
AVX Corporation
FFLI6U0437K--
AVX Corporation
FFLI6U0157K--
AVX Corporation
FFLI6Q0607K--
AVX Corporation
FFLI6B3007K--
AVX Corporation
FFLI6U0867K--
AVX Corporation
FFLI6B1607K--
AVX Corporation
FFLI6Q0257K--
AVX Corporation
XC3S200A-4FG320I
Xilinx Inc.
M2GL050-1FG484I
Microsemi Corporation
M1A3P600-PQ208I
Microsemi Corporation
LFE2M70SE-5FN1152C
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K40AL-1EQC
Microchip Technology
5CGTFD9D5F27C7N
Intel
EP3C25U256C7
Intel
XC2V2000-5BGG575I
Xilinx Inc.
A40MX04-PQG100M
Microsemi Corporation
EP20K30EQC240-2
Intel