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Référence fabricant | CB162D0225JBC |
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Numéro de pièce future | FT-CB162D0225JBC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB162D0225JBC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 40V |
Tension nominale - DC | 63V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4030 (10276 Metric) |
Taille / Dimension | 0.413" L x 0.299" W (10.50mm x 7.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.177" (4.50mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | High Temperature |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB162D0225JBC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB162D0225JBC-FT |
FFVS6U0656K--
AVX Corporation
FFVE6B0107K--
AVX Corporation
FFVS6K0147K--
AVX Corporation
FFVS6L0956K--
AVX Corporation
FFVS6N0226K--
AVX Corporation
FFVS6C0656K--
AVX Corporation
FFVE4I0107K--
AVX Corporation
FFVS6K0226K--
AVX Corporation
FFVS6C0306K--
AVX Corporation
FFVE4H0227K--
AVX Corporation
LFEC3E-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V250-6FGG256C
Xilinx Inc.
A54SX72A-PQ208I
Microsemi Corporation
EP1K10FC256-3
Intel
EP4SGX290KF40C4
Intel
XC2V4000-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-3FFG1156C
Xilinx Inc.
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N2F40E2LG
Intel
10M04SCM153I7G
Intel