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Référence fabricant | CB10JBR510 |
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Numéro de pièce future | FT-CB10JBR510 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB10JBR510 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 510 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±800ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JBR510 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB10JBR510-FT |
HDM14JT820K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT820R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT82K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT82R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT8K20
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT8R20
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT910K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT910R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT91K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT91R0
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel