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Référence fabricant | CB10JBR300 |
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Numéro de pièce future | FT-CB10JBR300 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB10JBR300 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 300 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±800ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JBR300 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB10JBR300-FT |
HDM14JT6R80
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT750K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT750R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT75K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT75R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT7K50
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT7R50
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT820K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT820R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT82K0
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-256HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-4TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XCV600E-7FG900I
Xilinx Inc.
10AX022C3U19I2LG
Intel
5SGXEA3K3F35C2LN
Intel
AGL125V5-CSG196
Microsemi Corporation
EP3CLS150F780I7
Intel
EPF10K100ABC356-3N
Intel
EP20K160EQC208-1X
Intel