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Référence fabricant | CB10JBR200 |
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Numéro de pièce future | FT-CB10JBR200 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB10JBR200 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 200 mOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±800ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JBR200 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB10JBR200-FT |
HDM14JT68R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT6K20
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT6K80
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT6R20
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT6R80
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT750K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT750R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT75K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT75R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT7K50
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-1200HC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS10XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FG484C
Xilinx Inc.
A3PE600-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP4CE10E22I8LN
Intel
EP3C25E144C8N
Intel
EP4CE6E22C8LN
Intel
EP3SL200F1152C4N
Intel
XC7A15T-2CPG236I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation