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Référence fabricant | CB10JB9R10 |
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Numéro de pièce future | FT-CB10JB9R10 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB10JB9R10 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 9.1 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JB9R10 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB10JB9R10-FT |
HDM14JT68K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT68R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT6K20
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT6K80
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT6R20
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT6R80
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT750K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT750R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT75K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT75R0
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel