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Référence fabricant | CB10JB3R90 |
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Numéro de pièce future | FT-CB10JB3R90 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB10JB3R90 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.9 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JB3R90 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB10JB3R90-FT |
HDM14JT4R30
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT4R70
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT510K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT510R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT51K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT51R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT560K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT560R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT56K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT56R0
Stackpole Electronics Inc
XC3S250E-4FTG256I
Xilinx Inc.
LAXP2-17E-5FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
A54SX32A-1FG256I
Microsemi Corporation
EPF10K130EBC600-1
Intel
5SGXMA5K2F35C2N
Intel
XC5VLX110T-1FF1136C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144M
Microsemi Corporation
LFE2M20E-5F484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090N3F45I2LG
Intel
5SGSMD4H2F35C2LN
Intel