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Référence fabricant | CB10JB3R60 |
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Numéro de pièce future | FT-CB10JB3R60 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB10JB3R60 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.6 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JB3R60 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB10JB3R60-FT |
HDM14JT4K70
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT4R30
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT4R70
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT510K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT510R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT51K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT51R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT560K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT560R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT56K0
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-1200HC-6TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCS10XL-4VQ100I
Xilinx Inc.
XC7A50T-1FG484C
Xilinx Inc.
A3PE600-2PQG208I
Microsemi Corporation
EP4CE10E22I8LN
Intel
EP3C25E144C8N
Intel
EP4CE6E22C8LN
Intel
EP3SL200F1152C4N
Intel
XC7A15T-2CPG236I
Xilinx Inc.
LFE2M50E-5F672I
Lattice Semiconductor Corporation