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Référence fabricant | CB10JB3R60 |
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Numéro de pièce future | FT-CB10JB3R60 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB10JB3R60 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.6 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JB3R60 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB10JB3R60-FT |
HDM14JT4K70
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT4R30
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT4R70
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT510K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT510R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT51K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT51R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT560K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT560R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT56K0
Stackpole Electronics Inc
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
AT40K05-2DQI
Microchip Technology
10M08SCU169I7G
Intel
10AX048K2F35I2SG
Intel
5SGXMA4H3F35I3LN
Intel
10AX115U2F45E2SG
Intel