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Référence fabricant | CB10JB36R0 |
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Numéro de pièce future | FT-CB10JB36R0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB10JB36R0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 36 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JB36R0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB10JB36R0-FT |
HDM14JT470R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT47K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT47R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT4K30
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT4K70
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT4R30
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT4R70
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT510K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT510R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT51K0
Stackpole Electronics Inc
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel