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Référence fabricant | CB10JB2R40 |
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Numéro de pièce future | FT-CB10JB2R40 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB10JB2R40 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 2.4 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 10W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
Coéfficent de température | ±500ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.374" Square x 1.890" L (9.50mm x 48.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB10JB2R40 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB10JB2R40-FT |
HDM14JT430R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT43K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT43R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT470K
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT470R
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT47K0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT47R0
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT4K30
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT4K70
Stackpole Electronics Inc
HDM14JT4R30
Stackpole Electronics Inc
AT6005A-4AI
Microchip Technology
XCV200-4FG256I
Xilinx Inc.
XC2V500-5FGG456C
Xilinx Inc.
M2GL025TS-1FCSG325
Microsemi Corporation
M7A3P1000-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE10F17C6
Intel
10AX032H2F34E2SG
Intel
5SGXMB9R2H43I3N
Intel
LFE2-12E-5FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX230FF35I4N
Intel