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Référence fabricant | CB052G0104JBC |
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Numéro de pièce future | FT-CB052G0104JBC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB052G0104JBC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 160V |
Tension nominale - DC | 250V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2824 (7260 Metric) |
Taille / Dimension | 0.283" L x 0.240" W (7.20mm x 6.10mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB052G0104JBC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB052G0104JBC-FT |
FFV36C0106K--
AVX Corporation
FFV34D0137K--
AVX Corporation
FFV34E0806K--
AVX Corporation
FFV34F0556K--
AVX Corporation
FFV34H0406K--
AVX Corporation
FFV34I0306K--
AVX Corporation
FFV36J0206K--
AVX Corporation
FFV36L0605K--
AVX Corporation
FFV34F0656K--
AVX Corporation
FFV34H0506K--
AVX Corporation
XCKU5P-1FFVB676I
Xilinx Inc.
XCV200-6FG456C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FGG484
Microsemi Corporation
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGXMA5K3F35C2LN
Intel
AGLP030V5-CSG289I
Microsemi Corporation
AGL600V5-CSG281I
Microsemi Corporation
10AX115U1F45E1SG
Intel
EP1S30B956C7
Intel