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Référence fabricant | CB047D0474JBC |
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Numéro de pièce future | FT-CB047D0474JBC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB047D0474JBC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.47µF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 40V |
Tension nominale - DC | 63V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.228" L x 0.197" W (5.80mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.157" (4.00mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB047D0474JBC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB047D0474JBC-FT |
FFB56J0136KJC
AVX Corporation
FFB54D0117KJC
AVX Corporation
FFB56C0685K--
AVX Corporation
FFB54I0206K--
AVX Corporation
FFB56J0136K--
AVX Corporation
FFB54H0276K--
AVX Corporation
FFB54D0117K--
AVX Corporation
FFB56L0475K--
AVX Corporation
FFLB6A0387K--
AVX Corporation
FFLB6N0107K--
AVX Corporation
LCMXO256C-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1000-4FTG256C
Xilinx Inc.
XC4005XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation
EP4CGX30BF14C8N
Intel
5SGSMD5H3F35C2L
Intel
XC2VP20-6FF896I
Xilinx Inc.
5AGXMB7G4F35C4N
Intel
EP1K10QC208-3N
Intel
EP20K1000CF33C9
Intel