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Référence fabricant | CB027E0103JBA |
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Numéro de pièce future | FT-CB027E0103JBA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB027E0103JBA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±5% |
Tension nominale - AC | 63V |
Tension nominale - DC | 100V |
Matériau diélectrique | Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.130" L x 0.098" W (3.30mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.071" (1.80mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB027E0103JBA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB027E0103JBA-FT |
FFVS6K0226K--
AVX Corporation
FFVS6C0306K--
AVX Corporation
FFVE4H0227K--
AVX Corporation
FFV36L0905K--
AVX Corporation
FFV36C0136K--
AVX Corporation
FFV36A0206K--
AVX Corporation
FFV34D0167K--
AVX Corporation
FFV34E0107K--
AVX Corporation
FFV34I0406K--
AVX Corporation
FFV36J0256K--
AVX Corporation
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256T
Microsemi Corporation
EP20K200EFC672-2
Intel
5SGXEA7N2F45I3N
Intel
XC6VLX240T-L1FFG1759I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3C-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA7H6F35C6N
Intel