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Référence fabricant | CB018B0182GBA |
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Numéro de pièce future | FT-CB018B0182GBA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | CB |
CB018B0182GBA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1800pF |
Tolérance | ±2% |
Tension nominale - AC | 10V |
Tension nominale - DC | 16V |
Matériau diélectrique | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 1206 (3216 Metric) |
Taille / Dimension | 0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.045" (1.15mm) |
Résiliation | Solder Pads |
Espacement des fils | - |
Applications | General Purpose |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CB018B0182GBA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CB018B0182GBA-FT |
150105J630YF
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
150105K630YF
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
150106J100YF
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150334J1000YF
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150475J250XF
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150475K250XF
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XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
A3P1000-1FG256T
Microsemi Corporation
EP20K200EFC672-2
Intel
5SGXEA7N2F45I3N
Intel
XC6VLX240T-L1FFG1759I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3C-3QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000ZE-1MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA7H6F35C6N
Intel