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Référence fabricant | CAT25M01VI-GT3 |
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Numéro de pièce future | FT-CAT25M01VI-GT3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
CAT25M01VI-GT3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | EEPROM |
La technologie | EEPROM |
Taille mémoire | 1Mb (128K x 8) |
Fréquence d'horloge | 10MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 5ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 1.8V ~ 5.5V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CAT25M01VI-GT3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | CAT25M01VI-GT3-FT |
W25Q32JVSSIQ TR
Winbond Electronics
W25Q128JVSIQ TR
Winbond Electronics
W25Q128JVSIM
Winbond Electronics
W25Q32JVSSIQ
Winbond Electronics
W25Q80JVSSIQ
Winbond Electronics
W25Q64FWSSIG
Winbond Electronics
W25Q128JVSIQ
Winbond Electronics
W25Q64JVSSIM TR
Winbond Electronics
W25Q16FWSSIQ
Winbond Electronics
W25Q80DVSSIG
Winbond Electronics
A40MX02-VQ80M
Microsemi Corporation
LCMXO3L-4300C-6BG400I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX290NF45I4N
Intel
XC7VX690T-2FFG1761C
Xilinx Inc.
XC7S50-1CSGA324C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100
Microsemi Corporation
A42MX24-3PLG84I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-1300C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K50SBC356-2X
Intel
5SGXMA3H2F35C2N
Intel