maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C637C103MHR5TA7303
Référence fabricant | C637C103MHR5TA7303 |
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Numéro de pièce future | FT-C637C103MHR5TA7303 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GoldMax 600 Comm X7R HV |
C637C103MHR5TA7303 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.469" L x 0.271" W (11.90mm x 6.89mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.402" (10.20mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.375" (9.52mm) |
Style de plomb | Straight |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C637C103MHR5TA7303 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C637C103MHR5TA7303-FT |
CK06BX103K
KEMET
CK06BX474K
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KEMET
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KEMET
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
EP1K10TC100-2N
Intel
5SGXEABK3H40I3LN
Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
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Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel