maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750X7S3D103K250KE
Référence fabricant | C5750X7S3D103K250KE |
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Numéro de pièce future | FT-C5750X7S3D103K250KE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750X7S3D103K250KE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 10000pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7S |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.110" (2.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750X7S3D103K250KE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750X7S3D103K250KE-FT |
CGA2B2C0G1H180J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H181J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H1R5C050BD
TDK Corporation
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TDK Corporation
CGA2B2C0G1H271J050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H2R2C050BD
TDK Corporation
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CGA2B2C0G1H4R7C050BD
TDK Corporation
CGA2B2C0G1H560J050BD
TDK Corporation
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation