maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C5750CH2E154K230KN
Référence fabricant | C5750CH2E154K230KN |
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Numéro de pièce future | FT-C5750CH2E154K230KN |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C5750CH2E154K230KN Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 0.15µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 2220 (5750 Metric) |
Taille / Dimension | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.098" (2.50mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C5750CH2E154K230KN Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C5750CH2E154K230KN-FT |
CGA2B2X8R1H102M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H103M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H223K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H473M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1C473K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103K050BD
TDK Corporation
CGA2B3X8R1H103M050BD
TDK Corporation
CGA2B3X7R1H104K050BD
TDK Corporation
XCV100E-8FG256C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250L-1VQ100
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8
Intel
5CEBA4F17C6N
Intel
5SGXEA5N3F45C2N
Intel
XC2V1500-5FFG896I
Xilinx Inc.
A54SX32A-2BG329I
Microsemi Corporation
A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation
EPF10K100EQC240-1
Intel