maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C4532X7R1E335K160KM
Référence fabricant | C4532X7R1E335K160KM |
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Numéro de pièce future | FT-C4532X7R1E335K160KM |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C4532X7R1E335K160KM Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.071" (1.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C4532X7R1E335K160KM Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C4532X7R1E335K160KM-FT |
C4532JB2E224K230KA
TDK Corporation
C4532JB2E334K230KA
TDK Corporation
C4532X5R2E474M230KA
TDK Corporation
C4532X5R2J104M230KA
TDK Corporation
C4532X7R2E474M230KA
TDK Corporation
C4532X7R2J104M230KE
TDK Corporation
C4532C0G1H104J200KA
TDK Corporation
C4532C0G1H104K200KA
TDK Corporation
C4532C0G1H154J250KA
TDK Corporation
C4532C0G1H154K250KA
TDK Corporation
APA150-FGG256
Microsemi Corporation
M1AFS250-2FG256
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF10K100ABI600-2
Intel
EP2C50U484C8N
Intel
XC6SLX25T-3CSG324C
Xilinx Inc.
XC7A50T-3CSG324E
Xilinx Inc.
LFE2-20SE-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256E-3MN100I
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA7U19C8N
Intel