maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C4532CH2E333J200KA
Référence fabricant | C4532CH2E333J200KA |
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Numéro de pièce future | FT-C4532CH2E333J200KA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C4532CH2E333J200KA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 250V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.087" (2.20mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C4532CH2E333J200KA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C4532CH2E333J200KA-FT |
C5750X7R2A684K160KA
TDK Corporation
C5750X7R2A684K160KM
TDK Corporation
C5750X7R2A684M160KA
TDK Corporation
C5750X7R2E105K230KA
TDK Corporation
C5750X7R2E105K230KE
TDK Corporation
C5750X7R2E105K230KM
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C5750X7R2E105M230KA
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C5750X7R2E105M230KE
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C5750X7R2E334K160KA
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C5750X7R2E334K160KM
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
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Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
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Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
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Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel