maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C356C334F1G5TA7301
Référence fabricant | C356C334F1G5TA7301 |
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Numéro de pièce future | FT-C356C334F1G5TA7301 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GoldMax 300 Comm C0G |
C356C334F1G5TA7301 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.33µF |
Tolérance | ±1% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.330" L x 0.200" W (8.38mm x 5.08mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.400" (10.16mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.400" (10.16mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C356C334F1G5TA7301 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C356C334F1G5TA7301-FT |
C336C911KAG5TA
KEMET
C336C911KAG5TA7301
KEMET
C336C912FAG5TA
KEMET
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KEMET
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KEMET
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Microsemi Corporation
AX500-2FG484
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3EQI
Microchip Technology
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Intel
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Xilinx Inc.
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Lattice Semiconductor Corporation
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Intel
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Intel
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Intel
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Intel