maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C330C224K1R5TA7301
Référence fabricant | C330C224K1R5TA7301 |
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Numéro de pièce future | FT-C330C224K1R5TA7301 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GoldMax 300 Comm X7R |
C330C224K1R5TA7301 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.360" (9.14mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C330C224K1R5TA7301 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C330C224K1R5TA7301-FT |
C1206X474J3REC
KEMET
C1206X474J4REC
KEMET
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KEMET
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KEMET
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KEMET
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Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
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Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
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Intel
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Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel