maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C327C229D3G5TA7301
Référence fabricant | C327C229D3G5TA7301 |
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Numéro de pièce future | FT-C327C229D3G5TA7301 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GoldMax 300 Comm C0G |
C327C229D3G5TA7301 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.320" (8.13mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Formed Leads - Kinked |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C327C229D3G5TA7301 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C327C229D3G5TA7301-FT |
C327C220JAG5TA
KEMET
C327C220JAG5TA7301
KEMET
C327C220K3G5TA
KEMET
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KEMET
LCMXO2-7000ZE-3TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
M1A3PE3000L-FG484M
Microsemi Corporation
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Intel
EP4CGX50DF27C6
Intel
EP4CGX150DF27C8N
Intel
EP3C55F484I7
Intel
5SGXMABK3H40I3N
Intel
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Intel
10AX090N2F40E2SG
Intel