maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C323C333J3G5TA7301
Référence fabricant | C323C333J3G5TA7301 |
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Numéro de pièce future | FT-C323C333J3G5TA7301 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GoldMax 300 Comm C0G |
C323C333J3G5TA7301 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.033µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.300" (7.62mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C323C333J3G5TA7301 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C323C333J3G5TA7301-FT |
C323C302FAG5TA
KEMET
C323C302FAG5TA7301
KEMET
C323C302G3G5TA
KEMET
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KEMET
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C323C302J3G5TA
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KEMET
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
EP3SE260F1152C3N
Intel
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Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
Intel
EP1S30F780I6N
Intel