maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C322C223K1R5TA7301
Référence fabricant | C322C223K1R5TA7301 |
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Numéro de pièce future | FT-C322C223K1R5TA7301 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | GoldMax 300 Comm X7R |
C322C223K1R5TA7301 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.260" (6.60mm) |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | 0.200" (5.08mm) |
Style de plomb | Formed Leads |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C322C223K1R5TA7301 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C322C223K1R5TA7301-FT |
C340C155K5R5TA
KEMET
C330C224K1R5TA7303
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C330C104K1R5TA7301
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LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
Intel
EP20K100QC208-1X
Intel