maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / C3225X7R1E335M160AA
Référence fabricant | C3225X7R1E335M160AA |
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Numéro de pièce future | FT-C3225X7R1E335M160AA |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | C |
C3225X7R1E335M160AA Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Not For New Designs |
Capacitance | 3.3µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1210 (3225 Metric) |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.069" (1.75mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
C3225X7R1E335M160AA Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | C3225X7R1E335M160AA-FT |
C3225JB2A684M160AA
TDK Corporation
C3225JB2E154K200AA
TDK Corporation
C3225JB2E154M200AA
TDK Corporation
C3225JB2E224K200AA
TDK Corporation
C3225JB2J473M200AA
TDK Corporation
C3225JB2J683K200AA
TDK Corporation
C3225NP01H104J250AA
TDK Corporation
C3225NP01H223J125AA
TDK Corporation
C3225NP01H333J160AA
TDK Corporation
C3225NP01H473J200AA
TDK Corporation
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel